2005年9月14号，香港—Altera（NASDAQ：ALTR）公司今天为其低成本CycloneTM II FPGA系列引入了新的封装选件，在大批量应用中，为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone II进行设计的客户需求，这些应用是前代FPGA所无法实现的。Cyclone II EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平（QFP）封装，EP2C35和EP2C50器件可提供19×19mm、小外形484引脚Ultra FineLine BGA®（UFBGA）封装。 
    Altera亚太区市场总监梁乐观评论说：“从产品定型阶段直至新器件系列开始发售，Altera与客户保持着紧密的工作关系。这使我们能够非常了解我们器件的使用情况，以及客户最需要的功能是什么。由于大批量应用中采用了越来越多的Cyclone II器件，QFP和UFBGA封装的提供使设计人员能够实现更低的总成本，在面积更小的电路板上适配更多的功能。”
    QFP封装设计用于更简洁的PCB安装，能够显著节省Cyclone II用户的成本。240引脚QFP封装的EP2C20器件具有142个用户I/O引脚，是电路板层数较少PCB的最佳低成本封装选择。UFBGA的0.8mm球脚间隔能够显著降低器件尺寸——比等价的1.0mm球脚间隔BGA封装小30％，但仍旧能够为设计人员提供50,000多个逻辑单元。